Vitajte na [www.pocitac.win] Pripojiť k domovskej stránke Obľúbené stránky
1. Kremík (Si):Kremík je primárny polovodičový materiál používaný v mikroprocesoroch. Tvorí substrát, na ktorom sú postavené tranzistory a ďalšie elektronické súčiastky mikroprocesora.
2. Oxid kremičitý (SiO2):Oxid kremičitý sa používa ako izolátor hradla v tranzistoroch. Pôsobí ako bariéra medzi zdrojovou a odtokovou oblasťou tranzistora a riadi tok prúdu.
3. Hliník (Al):Hliník sa bežne používa ako spojovací materiál na pripojenie rôznych komponentov mikroprocesora. Poskytuje elektrickú vodivosť medzi tranzistormi, kondenzátormi a ďalšími prvkami obvodu.
4. Meď (Cu):Meď sa používa aj ako spojovací materiál v niektorých mikroprocesoroch. Ponúka nižší odpor v porovnaní s hliníkom, čo vedie k zlepšenému elektrickému výkonu.
5. Tantal (Ta) a Hafnium (Hf):Tantal a Hafnium sa často používajú ako materiály kondenzátorov. Majú vysoké dielektrické konštanty, čo umožňuje vytváranie vysokokapacitných kondenzátorov, ktoré pomáhajú stabilizovať úrovne napätia.
6. Fosfor (P) a bór (B):Tieto prvky sa používajú ako dopanty na vytvorenie polovodičov typu n a typu p, ktoré sú nevyhnutné pre tvorbu tranzistorov. Fosfor a bór sa zavádzajú do kremíkového substrátu na kontrolu jeho vodivosti.
7. Kovy vzácnych zemín:Niektoré mikroprocesory používajú kovy vzácnych zemín, ako je lantán (La), cér (Ce) a neodým (Nd), na zlepšenie dielektrických vlastností kondenzátorov.
8. Zlato (Au) a striebro (Ag):Tieto kovy sa často používajú v metalizačných vrstvách mikroprocesorov. Zlato je vysoko odolné voči korózii a poskytuje dobrú elektrickú vodivosť, zatiaľ čo striebro má nízky odpor a používa sa v určitých prepojeniach.
Tieto chemické komponenty sú nevyhnutné na vytvorenie rôznych tranzistorov, kondenzátorov, rezistorov a ďalších prvkov, ktoré tvoria mikroprocesor. Zloženie týchto komponentov sa môže meniť v závislosti od konkrétneho výrobného procesu a požadovaných výkonnostných charakteristík mikroprocesora.