Vitajte na [www.pocitac.win] Pripojiť k domovskej stránke Obľúbené stránky
Architektonické inovácie:
* chiplety: Namiesto jednej monolitickej matrice sú procesory zostavené z viacerých menších matríc (čipletov) pripojených prostredníctvom prepojení s vysokou šírkou šírky. To umožňuje ľahšiu výrobu, škálovanie väčších počtu jadier a miešanie rôznych typov čipletov (napr. CPU, GPU, AI akcelerátor). AMD Ryzen a Intel's Foveros sú príklady.
* heterogénna integrácia: Budovacie procesory z rôznych komponentov za hranicami jadier CPU, vrátane špecializovaných hardvérových akcelerátorov pre AI (napríklad Tenzorové jadrá v GPU alebo matricich GPU AMD), strojového učenia a ďalších úloh. To umožňuje optimalizovaný výkon v konkrétnom pracovnom zaťažení.
* Advanced Cache Architectures: Väčšie, sofistikovanejšie systémy vyrovnávacej pamäte so zlepšenými technikami správy údajov a predbežných techník na zníženie latencie prístupu k pamäti. Zahŕňa to techniky, ako je zdieľanie medzi jadrami Last Level Cache (LLC), a inteligentné algoritmy ukladania do vyrovnávacej pamäte na predpovedanie potrieb údajov.
* Vylepšená predpoveď vetvy: Presnejšie a sofistikovanejšie jednotky predikcie pobočiek na minimalizáciu stánkov potrubia a zlepšenie účinnosti vykonávania výučby. Tieto techniky strojového učenia sa naučia správanie programu.
* Vylepšenia vykonávania mimo objednávky: Sofistikované algoritmy a hardvér na riadenie pokynov dynamicky za behu, aby sa maximalizoval paralelizmus a znížil voľnobežné cykly.
* architektúry zamerané na údaje: Architektúry optimalizované na efektívne pohybovanie a spracovanie údajov, často využívajúce špecializované hardvérové a pamäťové subsystémy. To je rozhodujúce pre aplikácie náročné na údaje, ako sú AI a veľké dáta.
Výroba a materiály:
* eUV litografia (extrémne ultrafialové): Umožňuje vytvorenie neuveriteľne malých tranzistorov, čo umožňuje vyššiu hustotu tranzistora a nižšiu spotrebu energie. To je rozhodujúce pre tlačenie Mooreovho zákona.
* Tranzistory finfet a gaafet: 3D tranzistorové architektúry (FinFets sa postupne nahradzujú bránovými FET-GaaFets), ktoré ponúkajú zlepšenú kontrolu nad prúdom, zníženým únikom a vyšším výkonom pri nižšom výkone.
* Advanced Baliaci techniky: Techniky nad rámec čipletov, vrátane 3D stohovania matríc, na ďalšie zvýšenie hustoty a výkonu. Medzi príklady patrí technológia spoločnosti Intel's Foveros a TSV (cez Silikon Prem).
Správa energie:
* Adaptívne napätie a frekvenčné škálovanie (AVFS): Dynamické úpravy napätia a frekvencie rôznych komponentov procesora na základe pracovného zaťaženia, pričom maximalizujú výkon a zároveň minimalizujú spotrebu energie.
* Power Gating: Úplne vypnite neaktívne časti čipu, aby ste ušetrili energiu.
* Inteligentná sila uvádza: Sofistikovaná správa energie uvádza, že vyváži výkon a spotrebu energie na základe vzorcov využívania.
Softvér a hardvér Com-Design:
* Hardvérová virtualizácia: Vylepšená podpora technológií virtualizácie, ktorá umožňuje súčasne efektívne vykonávanie viacerých virtuálnych strojov.
* Zabezpečovacie funkcie na úrovni hardvéru: Integrované bezpečnostné funkcie, ako napríklad dôveryhodné prostredie vykonávania (TAES), chránia citlivé údaje pred neoprávneným prístupom.
Toto sú niektoré z najvýznamnejších pokrokov. Použité špecifické techniky sa líšia v závislosti od výrobcu, cieľového trhu (napr. Vysoko výkonné výpočty, mobilné zariadenia) a cieľov dizajnu špecifického procesora. Pole sa neustále vyvíja a pravidelne sa objavujú nové prielomy.