Je väčšina procesorov umiestnená v balíku Dip Chip?

Nie, väčšina procesorov už nie je umiestnená v balíkoch čipov Dip (Dual In-line). Dip balíčky boli bežné po mnoho rokov, najmä pre staršie a menšie integrované obvody, ale moderné procesory, najmä CPU a GPU, sa takmer výlučne nachádzajú v iných obaloch, ako napríklad:

* pole Land Grid (LGA): To je mimoriadne bežné pre CPU pre stolné počítače a server. Pins sú na zásuvke na základnej doske, nie na samotnom procesore.

* Gall Grid Array (BGA): Používa sa pre širokú škálu procesorov a integrovaných obvodov vrátane mnohých zabudovaných systémov a mobilných procesorov. Pripojenia sú spájkovacie gule na spodnej časti čipu.

* Pin Grid Array (PGA): Menej bežné ako LGA a BGA, ale stále sa používajú v niektorých aplikáciách. PIN sú na samotnom procesore.

Balíky DIP sú oveľa menej efektívne pre vysoké počty kolíkov a požiadavky na rozptyl tepla moderných procesorov.

• Predchádzajúca strana: Je Intel Appup bezpečnou stránkou? 
• Ďalšia strana: Prečo je pre počítač dôležité, aby mal dostatočnú pamäť a CPU?