Ako použiť teplovodivú pastu na 775 Chip

teplovodivá pasta je veľmi hustá , mastná látka , ktorá ste dal medzi procesorom čip počítača a chladiču . Jeho účelom je , aby účinnejšie viesť teplo z čipu do chladiča , vyplnením vzduchových medzier medzi nimi . Chladič , ktorý je dodávaný s novým Intel Socket LGA 775 CPU čip by mal mať teplovodivá pasta sa už používa , ale ak sa tak nestane , jeho uplatnenie si rýchly a jednoduchý proces . Veci , ktoré budete potrebovať
Intel Socket LGA 775 CPU čip na základnej doske
izopropylalkohol
vatovým tampónom
Tepelne stabilné mazivo
malá drevená alebo plastová tyč , napríklad zmrzlinu Stick
tepla drez , ktorý prišiel s 775 čipovú
Zobraziť ďalšie inštrukcie Cestuj 1

Položte kryt počítača na rovnom povrchu s 775 čipu na základnej doske smerom nahor . Čip by mal byť vodorovná .
2

Skontrolujte , či je v hornej časti 775 čipu a zadnej časti chladiča sú obaja čisté . Opatrne odstráňte predchádzajúce teplovodivú pastu s vatovým tampónom a niektoré izopropylalkoholu .
3

Smear malé množstvo teplovodivá pasta na stredu 775 čip , pomocou drevenej alebo plastovej palicu . Uistite sa vrstva tenká , a dokonca . Nepoužívajte príliš veľa , a nie ísť celú cestu k okrajom čipu .
4

Znížte chladič zvisle cez čip s nohami postavili ísť do štyroch otvory na základnej doske . Stoj opatrne na mieste na hornej strane čipu pri zamykanie nohy k základnej doske stlačením pevne dole na každý jeden po druhom . Vyhnite sa príliš veľký tlak na čipe cez chladič .

• Predchádzajúca strana: Ako pridať viac IDE disky 
• Ďalšia strana: Ako zápasu procesora a RAM Rýchlosť