Thermal Tape Vs . Termálne pasta

Termálne pasta a tepelné pásky sú dva typy tepelných vodičov , ktoré pomáhajú znížiť teplotu počítača časti na základnej doske pomocou rozptyľovanie tepla . Bez tepelných materiálov nedostatky v povrchu základnej dosky , ako vzduchových medzier , by znížilo účinnosť centrálnej procesorovej jednotky počítača a viesť k prehriatiu . Thermal Paste

Termálne pasta je vysoko tepelne vodivá pasta , ktorá sa používa pri vytváraní dosku počítača . Počítačový technik budovanie počítač bude používať pastu medzi dvoma objektmi k zvýšeniu tepelnej vodivosti . Pasta sa používa na vyplnenie - v mikroskopické nedokonalosti a utesnite otvory , ktoré obsahujú vzduch . Tepelné Materiály rozhranie alebo TIM môžu viesť teplo 100 krát väčšia ako vzduch však bude príliš pasta zasahovať do schopnosti počítača riadne vychladnúť .
Thermal Tape

Tepelná páska je druh lepidla a vysoko tepelne vodivé pásky , ktoré môžu byť použité medzi dvoma objektmi , pre zvýšenie tepelnej vodivosti . Tepelná páska má dvojakú funkciu pôsobí ako lepidlo držať malých počítačových dielov na mieste pri vyplňovaní mikroskopické nedokonalosti a utesnenie otvorov , ktoré obsahujú vzduch . To umožňuje efektívny prenos tepla a vyplácanie .
Thermal Paste Verše Thermal Tape

Obe tepelná pasta a tepelné pásky sú vodivé tepla . Typickou aplikáciou tepelnej pásky sa používa , keď je potrebné držať malú počítačovú časť , ako je napríklad počítačový čip , na centrálnej doske s plošnými spojmi počítača , bežne známy ako základná doska . Termálne pasta rozptyľuje teplo z čipu čo znižuje jeho teplotu , a umožňuje počítač bežať efektívnejšie .

• Predchádzajúca strana: Čo je LM1881 Chip 
• Ďalšia strana: Sansui BA2000 Špecifikácie