Ako odobrať BGA čip

Ples grid array ( BGA ) čipy sa stali populárne vďaka svojej jednoduchej a efektívnu inštaláciu a odstránenie postupov , rovnako ako spoľahlivosť , zatiaľ čo integrované do dosiek plošných spojov . Vzhľadom k tomu , guľou o BGA čipu sedieť pod ním , to zaberá menej miesta na doske ako PLCC čipy , ktoré majú kolíky , ktoré sedia na každej strane čipu . Vzhľadom k tomu , BGA čipy majú citlivosť na teplotu , musíte zahriať čip pomerne pomaly pred vybratím zo svojej doske . Veci , ktoré budete potrebovať klipart odsávanie pilín stroj ( CHIPMASTER alebo podobný ) klipart očné kvapátko
zmáčanie riešenie pre spájkovanie aplikáciu
IC nástroj pre extrakciu
Zobraziť ďalšie inštrukcie
1

Splash na BGA čip , ktorý chcete odstrániť so spájkovacím roztokom umiestnením na kvapkadlo v uhle 45 stupňov pod jeden z okrajov čipu .
2

Nastavte teplotu vášho odsávanie pilín , stroje na 425 stupňov Celzia a nastaviť jeho časovač na nulu . Stlačením tlačidla " INDEX " dvakrát na kúrenie a nastavte teplotu , ako budete chcieť s " UP " a " DOWN " tlačidla na prístroji . Stlačte tlačidlo " ENTER " a " DOWN " súčasne na zariadení nastaviť časovač na nulu .
3

Vložte trysku o pár milimetrov väčší ako čip , ktorý chcete extrahovať na vašom odsávanie triesok stroj .
4

Stlačte nožný pedál na vašom počítači zahájite proces ohrevu . Zapnite vákuové čerpadlo začať robiť stroj ťah na čipe . Po asi 40 sekúnd až minútu , môžete si všimnúť , vákuové čerpadlo, zdvíhací mimo dosku s čipom . Počkajte , až indikátor teploty číta 300 stupňov Fahrenheita , než robiť niečo iné .
5

Vyberte čip z vášho extrakčný prístroja pomocou extrakčnej nástroj IC . Použite nástroj , ako by ste použiť pinzetu . Nezabudnite vypnúť vývevu pred vybratím čip .

• Predchádzajúca strana: Humminbird PIRANHAMAX Špecifikácie 
• Ďalšia strana: Sú AMD Dual Jadrá rýchlejší ako Intel Dual jadra ?