Čo je lopta Grid Array

? Technológiou povrchovej montáže sa týka spôsobu pre montáž elektrické komponenty do dosky plošných spojov povrchy . A lopta mriežky poľa , alebo BGA , je typ Prisadené balení určené pre použitie s integrovanými obvodmi . Process

Guľôčkové mriežky pole sa skladá z malých guličiek spájky vyrovnaných vo vzore mriežky pripojené k spodnej časti obalu . Spájka sa týka taviteľné kovovej zliatiny použitej na spojenie kovových povrchov k sebe . Grid array lopta je umiestnený na doske s plošnými spojmi , ktorá obsahuje podložky vyrobené z medi vyrovnané v rovnakom modeli ako guľa . Doska plošných spojov je vykurovaný , umožňujúci spájkovacia guličky topiť a poistka s vypchávkami na doske .
Výhody

Tradičné pin grid poľa pomocou kolíkov , ktoré môže komplikovať proces spájkovanie v dôsledku nedostatku priestoru medzi každým kolíkom . Guličkové mriežky polia umožňujú spájky , ktoré majú byť aplikované priamo na obale , na rozdiel od pin poľa . Po pripojení na bližšiu vzdialenosti doske , lopta mriežky pole tiež obmedziť skreslenie signálu , čím sa zlepší elektrický výkon .
Nevýhody

spájkovacia guličky ponúkajú menej preťahovanie kapacitu než dlhšie vedenia , čo môže viesť k popraskaniu v spájkovaných spojov . Na spájkované guličky sú tiež ťažké nájsť raz roztavený , takže je ťažké kontrolovať pre spájkovanie porúch .

• Predchádzajúca strana: Čo je stylus PDA 
• Ďalšia strana: Zoznam VoIP Controller Produkty