Circuit Board technológie

Dosky s plošnými spojmi , niekedy nazývané dosky na plošné spoje , slúži k navigácii v elektrické náboje , ktoré počítačových čipov a komponentov používajú na spracovanie informácií . Vzhľadom k tomu , dosiek plošných spojov ponúknuť takú výhodu nad alternatíva - vedenie trubky - sú používané takmer v každom počítači prevádzkovať elektrické zariadenie . Pretože väčšina moderných dosiek plošných spojov sú schované pod plastovým povlakom , môže ich konštrukcie a funkcie sa zdajú záhadné , ale oni sú naozaj len kanály pre elektrické náboje . História

Kým prvý patent na " tlačenej wire " bol vydaný v roku 1903 , sa obvodové dosky , ktoré poznáme dnes vstúpil do použitia po druhej svetovej vojne . Dr Paul Eisler je všeobecne pripočítaný s výrobou prvej dosku ako spôsob , ako nahradiť zapojenie rádio trubice s niečím , čo zaberalo menej miesta . Pôvodné obvodové dosky mal všetky elektrické komponenty na jednej strane , ale technologický pokrok v roku 1960 viedla k oboch stranách dosky používaný. Ďalší pokrok v roku 1980 viedlo k procesu vložením niekoľkých obvodov vrstiev dohromady , aby vytvorili obvody multi - vrstvy . Dosiek plošných spojov Viacvrstvové sú dominantné typ dosiek plošných spojov používaných v roku 2011 .
Výroba

výroba plošných spojov začína tým , že 1 mm hrubé list zo sklených vlákien a povlak je na oboch stranách s veľmi tenkou list medi . Drôt vzorka je potom vytlačené na medi za použitia zlúčeniny , ktorá odoláva leptanie . Doska potom podstúpi chemické leptanie proces , ktorý odstraňuje všetky medi , ktorá nebola chránená zlúčeniny . Po leptaní All That Remains sú medené drôty , ktoré tvoria elektrické obvody a malé medené podložky , kde budú pripojené komponenty .
Komponenty

Elektrické komponenty , ako sú rezistory , transformátory , diódy , kondenzátory a tlmivky poskytujú spôsoby , ako manipulovať elektrický prúd k tomu , aby na počítači a musí byť pripojený k doske . Komponenty sú vyrábané s obnaženými kovovými kolíkmi zvanej vedie . U dosiek plošných spojov , ktoré používajú technológiu povrchovej montáže sú tieto vodiče sú pripájané na obnažených medených doštičiek . U dosiek plošných spojov , ktoré používajú cez otvor technológie , vyvŕta otvor cez medené podložky a komponentné káble sú vložené do otvoru , kde sú pripájané na mieste .
Vias

dosiek plošných spojov s viacerými vrstvami , obvody na rôznych vrstvách budú často musieť pripojiť na nejakom mieste . Pre pripojenie týchto obvodov , výrobcovia vyvŕtať malé otvory , tzv priechody , cez drôty a sklených vlákien v mieste, kde dva drôty na rôznych úrovniach kríženie . Vnútorný povrch týchto priechody sú potiahnuté meďou tak , že elektrina môže prejsť obvodu .
Green plastového obalu

väčšina spojov v použití dnes sú zelené , aj keď niektoré z nich môžu byť modrá alebo červená , pretože z plastového povlaku , ktorý je aplikovaný na dosky . Tento plast sa nazýva spájkovacia maska ​​a chráni kovové drôty tak , aby potulný spájka nie je skrat tlačených vodičov . Všetky kovové povrchy s výnimkou vankúšiky sú zahrnuté do spájkovacej maskou .

• Predchádzajúca strana: História Pamäť PC 
• Ďalšia strana: Ako na upgrade pamäte na Dell 1000