Ako ohrievate zlato z dosiek plošných spojov počítača?

Ak chcete získať zlato z dosiek s plošnými spojmi (PCB), musíte ich zahriať na dostatočne vysokú teplotu, aby sa roztavila spájka, ktorá drží elektronické súčiastky na mieste. Tu sú všeobecné kroky pri zahrievaní zlata z PCB:

1. Zhromaždite si materiály:

- Ochranné okuliare

- Teplovzdušná pištoľ alebo malý horák

- Kliešte alebo kliešte

- Ohňovzdorná nádoba

2. Pripravte dosky plošných spojov:

- Odstráňte všetky plastové alebo nekovové komponenty z dosiek plošných spojov. Tieto zložky môžu pri zahrievaní uvoľňovať toxické výpary.

3. Bezpečnostné opatrenia:

- Noste ochranné okuliare na ochranu očí.

- Pracujte v dobre vetranom priestore.

- Teplovzdušnú pištoľ alebo horák držte mimo dosahu horľavých materiálov.

4. Zahrejte dosky plošných spojov:

- Pomocou teplovzdušnej pištole alebo malého horáka začnite zahrievať dosky plošných spojov so zameraním na spájkované spoje.

- Teplo aplikujte rovnomerne a zabráňte prehriatiu ktorejkoľvek oblasti.

- Spájka sa začne topiť a súčiastky sa začnú uvoľňovať.

5. Odstráňte komponenty:

- Pomocou klieští alebo klieští vyberte elektronické súčiastky z dosiek plošných spojov.

- Dávajte pozor, aby ste sa nedotýkali horúcej spájky alebo dosiek plošných spojov holými rukami.

6. Pokračujte v zahrievaní:

- Po odstránení komponentov pokračujte v zahrievaní dosiek plošných spojov, kým sa zvyšky spájky úplne neroztopia.

7. Zbierajte zlato:

- Nechajte dosky plošných spojov úplne vychladnúť.

- Na odstránenie zvyškov spájky použite kefu.

- Zlato bude viditeľné ako lesklé vločky alebo častice na povrchu PCB.

Poznámka:

- Proces získavania zlata z PCB môže uvoľňovať škodlivé výpary, preto je dôležité pracovať v dobre vetranom priestore.

- Ťažba zlata by sa mala vykonávať zodpovedne av súlade s miestnymi predpismi alebo smernicami.

• Predchádzajúca strana: Koľko strán dokáže vytlačiť jedna atramentová kazeta Brother MFC 210C? 
• Ďalšia strana: Aká tlačiareň bude fungovať s Windows 98?