Vitajte na [www.pocitac.win] Pripojiť k domovskej stránke Obľúbené stránky
1. Podvozok/kryt:
* Sila a trvanlivosť: Schopnosť vydržať vplyvy, kvapky, vibrácie (dôležité pre prenosné alebo robustné počítače). Materiály ako zliatiny hliníka, zliatiny horčíka, polykarbonát a dokonca aj uhlíkové vlákniny, s výberom v závislosti od rovnováhy hmotnosti, sily a nákladov.
* rozptyl tepla: Schopnosť vykonávať teplo od vnútorných komponentov. Hliník a meď sú vynikajúce tepelné vodiče a často sa používajú v chladičoch a podvozku.
* Elektromagnetické interferencie (EMI) Shielding: Kryt musí zabrániť elektromagnetickému rušeniu vstupu alebo opusteniu počítača, potenciálne narušuje funkčnosť alebo spôsobuje poruchy. Na dosiahnutie tohto cieľa sa používajú vodivé materiály, pravdepodobne so špeciálnymi povlakmi.
* estetika: V závislosti od projektu môže byť vzhľad a dojem krytu rozhodujúci. Materiály je možné zvoliť pre svoj vzhľad (napr. Čistý hliník pre prémiový vzhľad) alebo pre ich schopnosť ľahko prispôsobiť (napr. Plast na maľovanie alebo 3D tlač).
* Cena: Cena materiálu výrazne ovplyvňuje celkové náklady na počítač.
2. Interné komponenty:
* dosky s tlačenými obvodmi (PCB): Materiálom substrátu je typicky epoxidová živica vylúčená zo sklenených vlákien (FR-4), ktorá je vybraná pre svoju mechanickú pevnosť, tepelnú stabilitu a nákladovú efektívnosť. Vysoko výkonné dosky môžu využívať materiály s lepšou tepelnou vodivosťou alebo vyššou dielektrickou pevnosťou.
* Integrované obvody (ICS): Polovodiče sú vyrobené predovšetkým zo kremíka. Výrobný proces je veľmi zložitý a zameriava sa na dosiahnutie vysokej čistoty a presného dopingu na reguláciu elektrických vlastností.
* konektory: Materiály siahajú od plastov (pre ľahké formovanie a náklady) po kovy (pre trvanlivosť a vodivosť), často so zlatým pokovovaním pre zlepšenú spoľahlivosť kontaktu.
* Heat Winks: Zvyčajne sa vyrábajú z hliníka alebo medi, ktoré sú vybrané pre svoju vysokú tepelnú vodivosť na rozptyl tepla generovaného CPU a GPU.
* Fanúšikovia: Plasty sa bežne používajú na lopatky a kryty ventilátorov kvôli ich ľahkej povahe a ľahkej formy. Niektoré špičkové ventilátory však môžu obsahovať kovové komponenty pre zvýšenú trvanlivosť.
* Skladovacie zariadenia (HDDS/SSDS): HDD používajú v rámci ochranného krytu magnetické materiály a komponenty s presnosťou. SSD používajú čipy Flash Memory namontované na doske DPS, ktoré sú umiestnené v ochrannom puzdre.
* napájacia jednotka (PSU): Plocha je často vyrobená z kovu pre bezpečnosť a tienenie EMI. Interné komponenty zahŕňajú transformátory, kondenzátory a ďalšie elektronické komponenty s rôznymi požiadavkami na materiál založené na ich funkcii.
3. Ďalšie úvahy:
* Udržateľnosť: Projekt môže vyžadovať použitie recyklovaných materiálov alebo materiálov s nízkym dopadom na životné prostredie.
* toxicita: Niektoré materiály môžu obsahovať nebezpečné látky, takže sa často uprednostňujú materiály v súlade s environmentálnymi a ROHS.
* Hmotnosť: Prenosné zariadenia vyžadujú ľahšie materiály, zatiaľ čo servery namontované na stojane môžu uprednostňovať robustnosť pred znížením hmotnosti.
* Výrobné procesy: Výber materiálu bude ovplyvnený dostupnosťou vhodných výrobných procesov (napr. Vstrekovacie formovanie, obrábanie, odlievanie).
Stručne povedané, materiálne výbery pre projektový počítač sú komplexnou súhrou mnohých faktorov. Požadované špecifické charakteristiky budú diktované cieľovou aplikáciou, požiadavkami na výkon, rozpočtom a environmentálnym úvahami. Napríklad robustný laptop na používanie v teréne bude mať veľmi odlišné požiadavky na materiál ako vysokovýkonný stolný počítač na hranie hier alebo server v dátovom centre.