PCB smerovanie Checklist

Pri konštrukcii multi - vrstvené dosky s plošnými spojmi vykonávať nejakú funkciu v rámci väčšieho zariadení , existujú určité pravidlá by ste mali dodržiavať , aby zabezpečili účinnosť a spoľahlivosť a nedošlo k poškodeniu dosky . Mnoho z týchto pravidiel sa týkajú smerovania elektrických signálov pozdĺž dosky --- zabezpečenie toho , že sú dostatočne blízko k napájaniu a prízemných vrstvách , aranžovanie kondenzátory správne a minimalizovať tak vzájomné rušenie a skreslenie . Vrstvy

Táto kategória zahŕňa požiadavky na rôzne vrstvy , ktoré budú dohromady na doske . Musí byť aspoň jeden kontinuálny medi prízemnej vrstve , aby sa minimalizovalo elektrického šumu , špecializované vrstva pre napäťovo riadené oscilátory sa odporúča ako spôsob , ako zjednodušiť konštrukciu ostatných vrstiev . Napokon, každý signál stopy by mali byť oddelené od najbližšieho moci alebo podzemné vrstvy nie viac ako jednu ďalšiu vrstvu .
Odpojenie

Táto kategória určuje umiestnenie rôznych druhov kondenzátory . Vysokofrekvenčné kondenzátory --- tie s kapacitou okolo 0,1 microfarads --- by mal byť ďalej ako 2 cm od piny VCC oni obchádzať . Mid - frekvenčný kondenzátory --- od 4,5 do 45μF --- by mal byť ďalej než 8 centimetrov , môžu nízkofrekvenčný kondenzátory ( až 4500μF ) byť kdekoľvek na palube . Napokon, každý pin Vref by mal mať primerané bypass kondenzátor .
Signálové cesty

• Predchádzajúca strana: Ako sa k odomknutiu Amazon Unbox Videá 
• Ďalšia strana: Win32 Vista Problémy s Java Flash